[이데일리 공지유 기자] 삼성전기(009150)가 차세대 반도체 기판 핵심 소재인 ‘글라스코어’ 제조를 위해 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV)을 설립한다. 글라스코어 제조를 통해 ‘꿈의 기판’으로 불리는 유리기판뿐 아니라 차세대 패키지 기판 전반 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

이와타 케이이치 스미토모화학 회장(왼쪽)과 장덕현 삼성전기 사장이 유리기판 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 JV 설립 검토 업무협약(MOU)을 체결하고 있다

삼성전기는 최근 일본 스미토모화학그룹과 글라스코어(Glass Core) 제조를 위한 JV 설립 검토 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.

MOU 체결식에는 장덕현 삼성전기 사장, 이와타 케이이치 스미토모화학 회장, 미토 노부아키 사장, 이종찬 동우화인켐 사장 등 주요 임원진이 참석했다.

글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재다. 기존 기판들보다 열팽창률이 낮아 열로 인한 휘어짐이 적고, 표면이 매끄러워 더 미세한 회로를 구현할 수 있다는 장점이 있다. 이에 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 있어 ‘꿈의 기술’로 여겨진다.

삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자로, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “인공지능(AI) 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있으며, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재”라며 “앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것”이라고 말했다.

이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 전했다.

삼성전기는 현재 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지 기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.