[이데일리 김응열 기자] 인공지능(AI)과 로봇 등 신사업 진출을 선언한 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)이 점차 성과를 내고 있다. 삼성전기는 AI 반도체 시장에서 차세대 실리콘 커패시터 공급자로 떠올랐고, LG이노텍은 로봇용 카메라모듈 진출에 힘을 싣는다.

기존 MLCC(위)와 실리콘 커패시터(아래)를 반도체 기판에 각각 부착한 모습. (사진=무라타 홈페이지 갈무리)

25일 업계에 따르면 삼성전기는 미국 반도체 팹리스(설계 전문) 마벨 테크놀로지에 실리콘 커패시터를 납품하기 시작했다. 마벨은 최근 자체 AI가속기 패키징 플랫폼을 소개했으며 삼성전기의 실리콘 커패시터는 이 플랫폼에 쓰인다.

실리콘 커패시터는 삼성전기 주력 사업인 커패시터의 한 종류다. 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)는 유전체와 각종 재료를 한 데 섞어 걸쭉하게 만든 뒤 코팅 및 내부전극 인쇄 등 공정을 거치지만 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 제작한다.

두 제품의 가장 큰 차이는 크기다. 전기를 저장했다가 반도체 칩에 공급하는 MLCC 특성상 용량이 커지면 제품도 커진다. 반면 실리콘 커패시터는 크기를 마이크로미터(㎛·100만분의 1m) 단위로 줄일 수 있다. 고객사로선 설계 자유도가 높아진다. 250도의 고온뿐 아니라 고압도 잘 버티며 누설 전류 역시 적다. 안정성과 내구성 모두 높다는 뜻이다.

삼성전기는 마벨에 실리콘 커패시터를 공급하면서 AI가속기 시장에서 납품처를 보다 확대할 전망이다. 장덕현 삼성전기 사장은 새로운 시장으로 AI를 강조해왔고 지난 3월 정기 주주총회에서는 “올해 (실리콘 커패시터로) 의미있는 매출을 만들겠다”고 언급하기도 했다.

피규어AI 휴머노이드 로봇. (사진=피규어AI 유튜브 캡처)

LG이노텍은 로봇에 주목한다. 애플과 협력하며 쌓아온 카메라모듈 경쟁력을 스마트폰 외 분야로 넓히는 전략이다.

현재는 미국 휴머노이드 로봇 스타트업 피규어AI에 카메라모듈 공급 관련 협상을 진행 중이다. 구체적 물량과 가격을 협의하는 단계이며 내년 초 납품이 예상된다. 엔비디아와 제프 베이조스 아마존 창업자 등이 투자한 피규어AI는 기술력과 성장성을 인정받고 있는 회사다.

LG이노텍은 이에 앞서 지난달 현대차그룹 로봇 계열사인 보스턴 다이내믹스와도 손을 잡았다. ‘비전 센싱 시스템’을 공동개발하기로 협약을 체결했다. 이 시스템은 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품을 하나의 모듈에 집약한 ‘로봇의 눈’이다.

LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 만드는 휴머노이드 로봇인 ‘아틀라스’ 차세대 모델에 장착할 ‘비전 센싱 모듈’을, 보스턴 다이내믹스는 ‘비전 센싱 모듈’에서 인식한 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다.

LG이노텍은 신사업을 발굴하고 높은 애플 의존도를 낮추기 위해 카메라모듈의 새 응용처를 지속 발굴해왔다. 최근 로봇이 급부상하고 미래 산업 지형을 바꿀 신기술로 평가되면서, 로봇을 카메라모듈의 미래 주요 응용처로 낙점했다.

업계 한 관계자는 “부품사들의 주요 사업은 주로 스마트폰이나 PC용이었는데 이제는 시장 성장성에 한계가 온 상황”이라며 “신산업에 맞는 제품을 개발해 지속 성장을 꾀해야 한다”고 말했다.