[이데일리 김소연 기자] 삼성과 LG 반도체 부품회사들도 반도체 산업의 ‘게임체인저’라 불리는 유리기판 사업에 뛰어들어 2~3년 내 성과를 내겠다는 목표다. 연내 유리기판 시제품을 만들어 글로벌 빅테크사에 샘플을 보낸다는 계획이다. 유리기판 시장 개화가 빨라지리란 기대가 커진다.

25일 업계에 따르면 삼성전기(009150), LG이노텍(011070) 모두 유리기판 사업 진출을 예고했다.

유리기판은 반도체 안에 들어가는 기판에 기존 플라스틱이나 실리콘 대신 유리를 사용한다. 유리는 고열에도 잘 변형되지 않고, 표면도 매끄러워 미세회로 형성이 가능하다. 두께가 얇아 소비전력도 낮출 수 있다. 첨단 반도체 공정에서 고열·고전력 문제를 해결할 차세대 기판이다.

인텔, AMD, 브로드컴, 삼성전자, 엔비디아 등 반도체 기업이 자사 AI 칩이나 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 반도체 유리기판을 도입하려는 이유다. AMD는 오는 2028년 고성능컴퓨터(HPC)용 반도체에 유리기판을 적용할 계획을 밝혔다.

삼성전기 유리기판. (사진=삼성전기)

국내 반도체 부품사는 글로벌 빅테크에 올해 안에 시제품을 만들어 샘플을 보낼 준비를 하고 있다. 개발 중인 유리기판의 상용화 시점은 2~3년 후가 될 전망이다. 장덕현 삼성전기 사장은 “올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 2027년 이후 양산에 들어갈 것”이라며 “여러 고객사와 협의 중이고, 올해 2~3개 고객사에 샘플링할 것”이라고 설명했다.

삼성전자(005930) 역시 유리 인터포저(칩과 기판을 연결하는 부품) 진출을 준비하는 것으로 알려지며 삼성전기와 함께 삼성 그룹이 유리기판 양산 본격화를 주도하고 있다. 삼성전기는 지난해 세종사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축했다.

자료=현대차증권

LG이노텍은 올해 10월 유리기판 관련 장비를 들여오며 올해 연말까지는 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표이사는 “유리 두께나 크랙(깨짐) 등 기술적인 문제가 해결되는 2027~2028년에 성과가 나올 것”이라며 “올해 10월 유리기판 관련 장비를 들여올 예정으로, 올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있다”고 했다.